（2）为实现基于2D忆阻器或突触晶体管的硬件神经网络（HNNs），备忘需要获取质量高和均一性好的2D材料，备忘并以此构造突触器件阵列，同时还需要解决2D器件制造工艺与半导体加工技术的兼容性等问题。

录还作者在以下三种条件下进行了Ti-7Al的拉伸测试：（1）无电流（室温下）。备忘（E）层状FeAl2/FeAl的典型TEM显微照片。

因此电塑性成形在经济上具有吸引力，录还并已被用于增强合金钛、铝、镁、锆和钢的成形性。虽然电塑性已经在实验上得到了很好的证实，备忘但其潜在的机制还不清楚。录还具有不同原子半径的多个元素的随机分布导致晶格严重扭曲。

三个阶段的硬化不是材料固有的特性，备忘而是在标准单轴测试中对样品施加的同轴度约束的运动学结果。Fe-Al合金具有重量轻，录还强度高，耐磨损性和耐腐蚀性的完美结合，这使它们成为在极端环境下使用的大块结构和保护涂层的主要候选材料。

近几年来，备忘生物，化学，能源等学科发展迅猛，在顶刊上大放异彩，不断刷新着人们的认识。

录还其主要的机理是（i）通过调节热轧温度来改善双相异质结构的变形兼容性;（ii）将碳原子隔离到层状边界以稳定纳米片层。图四、备忘[M4N]BF4处理对光电性能的影响 （a）有无[M4N]BF4修饰的钙钛矿电子器件的电流-电压曲线。

当前该技术通常辅以热处理，录还反溶剂浸泡处理，气体处理等策略。然而，备忘对于最高效率的器件，除蒸发金属电极外的所有功能层均利用不可缩放的旋涂工艺沉积。

团队承担多项国家、录还省、市以及院级重点项目。钙钛矿溶液中Cs+和MAC1的引入，备忘更利于稳定中间相，这在宽窗口工艺过程中起到关键作用。